ntc熱敏電阻的生產(chǎn)流程（制造工藝圖）
原材料檢測(cè)
所有原材料在收到后都要進(jìn)行檢測(cè)，以確認(rèn)其物理和電氣屬性是否可以接受。分配了的id＃并用于批次可追溯性。
原料混合
ntc熱敏電阻制造 始于將原材料精確混合到有機(jī)粘合劑溶液中。這些原料是粉末狀過渡金屬氧化物，例如錳，鎳，鈷和銅氧化物。其他穩(wěn)定劑也加入混合物中。使用稱為球磨的濕法工藝將氧化物和粘合劑混合。在球磨過程中，混合材料并減少氧化物粉末的粒度。完成的均勻混合物具有稠漿料的稠度。各種金屬氧化物和穩(wěn)定劑的確切組成決定了燒制陶瓷組件的電阻-溫度特性和電阻率。
磁帶鑄造
使用刮刀技術(shù)將“漿料”分布在移動(dòng)的塑料載體片上。通過調(diào)節(jié)刮刀在塑料載體片上方的高度，載體片速度和通過調(diào)節(jié)漿料粘度來控制確切的材料厚度。當(dāng)鑄造材料在高溫下通過長隧道爐在扁平鑄帶上進(jìn)行干燥時(shí)，將其干燥。得到的“綠色”膠帶具有延展性且易于成型。然后對(duì)膠帶進(jìn)行質(zhì)量檢查和分析。該熱敏電阻帶的鑄造厚度范圍很寬，從0.001“到超過0.100”，具體取決于特定的元件規(guī)格。
晶圓形成
現(xiàn)在可以將鑄造帶形成晶片。當(dāng)需要薄材料時(shí)，將膠帶簡(jiǎn)單地切成小方塊。對(duì)于較厚的晶片，將膠帶切成正方形，然后將其一個(gè)堆疊在另一個(gè)之上。然后將這些堆疊的晶片層壓在一起。這使我們能夠生產(chǎn)幾乎任何厚度的晶圓。然后，晶圓進(jìn)行額外的質(zhì)量測(cè)試，以確保高度均勻性和質(zhì)量。隨后，對(duì)晶片進(jìn)行粘合劑燒盡循環(huán)。該過程從晶片上除去大部分有機(jī)粘合劑。在粘合劑燒盡循環(huán)期間保持精確的時(shí)間/溫度控制，以防止熱敏電阻晶片上的不利物理應(yīng)力。
燒結(jié)
晶片在氧化氣氛中被加熱到很高的溫度。在這些高溫下，氧化物彼此反應(yīng)并熔合在一起形成尖晶石陶瓷基質(zhì)。在燒結(jié)過程中，材料致密化到預(yù)定的程度，并允許陶瓷的晶界生長。在燒結(jié)過程中保持精確的溫度分布，以避免晶片破裂，并確保生產(chǎn)能夠生產(chǎn)具有均勻電特性的部件的成品陶瓷。燒結(jié)后，再次對(duì)晶片進(jìn)行質(zhì)量檢查，并記錄電氣和物理特性。
電極
使用厚膜電極材料獲得與陶瓷晶片的歐姆接觸。根據(jù)應(yīng)用，該材料通常是銀，鈀 - 銀，金或鉑。電極材料由金屬，玻璃和各種溶劑的混合物組成，并通過絲網(wǎng)印刷，噴涂或刷涂施加到晶片或芯片的兩個(gè)相對(duì)表面上。在厚膜帶式爐中將電極材料燒制到陶瓷上，并在陶瓷和電極之間形成電連接和機(jī)械結(jié)合。然后檢查金屬化晶片并記錄屬性。電極工藝過程中的精確控制可確保晶圓生產(chǎn)的元件具有出色的長期可靠性。
切割
使用高速半導(dǎo)體切割鋸將電極熱敏電阻晶片切割成小芯片。鋸使用金剛石刀片，能夠生產(chǎn)大量極其均勻的模具。得到的熱敏電阻芯片可以小到0.010平方到超過1.000平方。整個(gè)一組切塊熱敏電阻芯片的芯片尺寸差異實(shí)際上是無法估量的。典型的熱敏電阻晶片可以產(chǎn)生數(shù)千個(gè)熱敏電阻芯片。切割后，清潔芯片并檢查尺寸和電氣特性。電氣檢查包括驗(yàn)證標(biāo)稱電阻值，電阻 - 溫度特性，產(chǎn)量和特定應(yīng)用的批次可接受性的確定。使用精確溫度浴測(cè)量電阻和電阻 - 溫度特性，精確溫度控制在0.001攝氏度之內(nèi)。
電阻值測(cè)試
所有熱敏電阻都經(jīng)過適當(dāng)?shù)碾娮柚禍y(cè)試，通常為25°c。芯片通常會(huì)自動(dòng)測(cè)試，但也可以根據(jù)生產(chǎn)的數(shù)量和規(guī)格進(jìn)行手動(dòng)測(cè)試。自動(dòng)芯片處理器與電阻測(cè)試設(shè)備和計(jì)算機(jī)連接，這些設(shè)備和計(jì)算機(jī)由操作員編程以根據(jù)電阻值將芯片放入各種箱中。每個(gè)自動(dòng)芯片處理器能夠以的精度測(cè)試每小時(shí)9,000個(gè)零件。除了芯片分選機(jī)外，littelfuse還有幾個(gè)自動(dòng)引線元件處理器，能夠?qū)⒊善窡崦綦娮璺殖啥噙_(dá)11個(gè)分檔。自動(dòng)分揀機(jī)可提高產(chǎn)品質(zhì)量，縮短交付周期，降低成本。
引線附件
在某些情況下，熱敏電阻以芯片形式出售并且不需要引線，但是在大多數(shù)情況下，需要引線。熱敏電阻芯片通過焊接或二極管式封裝中的壓力接觸連接到引線。在焊接過程中，熱敏電阻芯片被裝載在引線框架上，引線框架依賴于引線的彈簧張力來在焊接過程中保持芯片。然后將組件浸入熔化的焊料罐中并取出。精確控制浸漬速度和停留時(shí)間，以避免熱敏電阻受到過度的熱沖擊。還使用特殊助焊劑來增強(qiáng)焊接性能而不損害熱敏電阻芯片。焊料粘附到芯片電極和引線上，從而提供導(dǎo)線與芯片的牢固結(jié)合。對(duì)于二極管型“do-35”封裝熱敏電阻，熱敏電阻芯片以軸向方式固定在兩根引線之間。在組件周圍放置玻璃套管，并將組件加熱到高溫，玻璃套管圍繞熱敏電阻芯片熔化并密封到引線。如在二極管結(jié)構(gòu)中那樣，玻璃施加在組件上的壓力提供了引線和熱敏電阻芯片之間的必要接觸。
熱敏電阻上使用的引線通常是銅，鎳或合金，通常是錫或焊料涂層。低導(dǎo)熱合金引線材料可用于某些需要熱敏電阻與引線熱隔離的應(yīng)用中。在大多數(shù)應(yīng)用中，這使熱敏電阻能夠更快地響應(yīng)溫度變化。在連接之后，檢查引線和芯片之間的結(jié)合。強(qiáng)大的焊接接口有助于確保完成的熱敏電阻的長期可靠性。
封裝
為了保護(hù)熱敏電阻免受工作環(huán)境，濕度，化學(xué)侵蝕和接觸腐蝕的影響，含鉛熱敏電阻通常涂有保護(hù)性保形涂層。密封劑通常是高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂。其他密封劑包括硅樹脂，陶瓷水泥，漆，聚氨酯和收縮套管。密封劑還有助于確保裝置的良好機(jī)械完整性。在選擇封裝材料時(shí)，要考慮熱敏電阻的熱響應(yīng)。在需要快速熱響應(yīng)的應(yīng)用中，使用高導(dǎo)熱密封劑的薄涂層。在環(huán)境保護(hù)更重要的地方，可以選擇另一種密封劑。密封劑，如環(huán)氧樹脂，硅膠，陶瓷水泥，漆，通常使用浸漬法施加氨基甲酸乙酯，并使材料在室溫下固化或置于高溫烘箱中。在整個(gè)過程中使用精確的時(shí)間，溫度和粘度控制，以確保不會(huì)產(chǎn)生針孔或其他畸形。
端子組件
熱敏電阻通常提供有連接到其引線末端的端子。在端子施加之前，引線上的絕緣層被適當(dāng)剝離以容納的端子。這些端子使用專門加工的應(yīng)用機(jī)器連接到引線。隨后，端子可以在運(yùn)送給客戶之前插入塑料或金屬外殼中。
探針組裝
出于環(huán)境保護(hù)或機(jī)械目的，熱敏電阻通常封裝在探頭外殼中。這些外殼可以由包括環(huán)氧樹脂，乙烯樹脂，不銹鋼，鋁，黃銅和塑料的材料制成。除了為熱敏電阻元件提供合適的機(jī)械安裝外，外殼還保護(hù)其免受其將要經(jīng)受的環(huán)境的影響。正確選擇引線，引線絕緣材料和灌封材料將使熱敏電阻與外部環(huán)境之間形成令人滿意的密封。
標(biāo)記
完成的熱敏電阻可以標(biāo)記，以便于識(shí)別。這可以像彩色點(diǎn)一樣簡(jiǎn)單，也可以更復(fù)雜，例如日期代碼和部件號(hào)。在某些應(yīng)用中，熱敏電阻體上的涂層材料可以添加染料以獲得特定的顏色。通常利用浸漬工藝將彩色點(diǎn)添加到熱敏電阻體中。使用打標(biāo)機(jī)生成需要字母數(shù)字字符的標(biāo)記。該機(jī)器只是用墨水標(biāo)記零件。油墨在高溫下固化。
出貨檢驗(yàn)
所有已完成的訂單均在“”基礎(chǔ)上檢查物理和電氣缺陷。在裝運(yùn)產(chǎn)品之前，所有參數(shù)都要經(jīng)過檢查和記錄。