一、時代背景
隨著國產(chǎn)半導體行業(yè)的發(fā)展，目前半導體加工上下行業(yè)都迎來了自己的發(fā)展潮，在行業(yè)發(fā)展的過程中抓住機遇，往往能得到突飛猛進的發(fā)展。以前國產(chǎn)半導體行業(yè)規(guī)模不大，烤箱工藝要求并不是特別高，但是隨著行業(yè)的發(fā)展，用戶對產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，對工藝要求也就也來越高。之前一直做烘箱、干燥箱的廠商，如今都在嘗試往半導體加工領(lǐng)域突破，我們主要針對半導體烘烤工藝過程中氧濃度監(jiān)控的重要性展開討論。
二、無氧烘箱的應(yīng)用和特點
bcb用高溫無氧烘箱主要應(yīng)用于航空航天、石油化工、船舶、電子、通訊等科研生產(chǎn)單位，用于bpo/pi/bcb固化，ic（wafer、cmos、bumping、tsv、mens、 指紋識別）、fpd、高精度電子元器件、電子陶瓷材料無塵干燥、電子產(chǎn)品材料、元器件等高溫潔凈環(huán)境干燥老化試驗。
無氧烘箱的特點：
1.烤箱采用陶瓷纖維保溫材料，升溫快，節(jié)能特點
2.優(yōu)良的送排風系統(tǒng)，保證工作區(qū)溫度均勻。
3.吸風玻璃纖維過濾器，保證潔凈度要求。
烘箱內(nèi)充入惰性氣體（n2 / co2）去除烘箱內(nèi)的氧氣，防止烘烤時高溫氧化，對無氧烘箱的結(jié)構(gòu)，特別是密封、控制系統(tǒng)有特殊要求。
三、無氧烘箱氧濃度監(jiān)控
無氧烘箱具有氮氣控制系統(tǒng)和延時加熱功能，即在加熱前自動充氮氣，保證工作區(qū)在加熱前已形成低氧環(huán)境，避免高溫氧化。當然，其他一些控制技術(shù)，包括雙流充氮能量控制，也被很多用戶采用，即雙流充氮控制+延時加熱，當爐內(nèi)充氮時，自動切換到小流量節(jié)省氮氣，普通烤箱沒有這些功能。這些功能實現(xiàn)的前提是無氧烘箱配備氧氣濃度監(jiān)控的氧氣分析儀。
四、氧化鋯氧氣分析儀
microx-231氧氣分析儀是專為嚴苛環(huán)境應(yīng)用而開發(fā)的氧氣分析儀，它是一種非?？煽?，緊湊且經(jīng)濟的氧氣分析儀。這種分析儀采用快速響應(yīng)的 lp氧化鋯傳感器，可以測量從 1ppm 到 25％的氧氣濃度?？焖夙憫?yīng)、高精度和無需定期校準等特性，使得這款分析儀具有低維護且可以為過程控制應(yīng)用提供可靠性能的分析儀。
應(yīng)用：
?手套箱吹掃和泄露檢測
?3d 金屬打印
?波峰焊
?氣體分離
?無氧烘箱
產(chǎn)品特點：
?測量范圍：1ppm-25％ o2
?可靠的氧化鋯傳感器技術(shù)
?適用于嚴苛的環(huán)境，耐受600℃高溫
?響應(yīng)快
?導軌式安裝
?lcd 顯示和 4 個多功能按鈕
?4-20ma 信號輸出
?rs-232 通訊協(xié)議
?24vdc 供電
?3 組繼電器報警
?m18x1.5 螺紋探頭接口
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