ic芯片制造領域，等離子清洗機已經(jīng)成為不可替代的處理工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，等離子清洗機都能去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。在導線框架封裝中，借助等離子清洗機的應用，可以提高芯片與環(huán)氧樹脂塑料包裝材料之間的焊接質(zhì)量和粘結(jié)強度。。
等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于ic封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
半導體封裝等離子清洗機清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊
等離子清洗設備應用于半導體封裝等離子清洗機通常用于以下應用：等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4.血漿去角質(zhì)；5.等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強鍵； 7.等離子涂層 8.等離子清洗機用于等離子灰化和表面改性。等離子清洗機能提高材料表面的潤濕性，封裝等離子體表面處理機進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，同時去除有機污染物和油脂。