楊樹擬莖點(diǎn)潰瘍病，是近年在楊樹(populus)上新發(fā)生的一種威脅性病害。據(jù)國內(nèi)資料記載，該病原菌可侵害葡萄的新梢和果實(shí)，誘致葡萄枝枯病。
癥狀
楊樹的一年生條和3～5年幼樹均可感病，多半發(fā)生在楊樹地際以上的主干和分枝上。發(fā)病初期在樹干可見褐色浸潤病斑，隨著上下擴(kuò)展，可產(chǎn)生5～15cm大小稍微陷凹的梭形潰瘍病斑，有時在感病的主側(cè)枝上不呈現(xiàn)梭形潰瘍病斑、而呈樹皮大塊變色壞死。發(fā)病后期，感病枝干的樹皮組織逐漸呈淡黃色，同時在受害部密生隆起的黃色小顆粒點(diǎn)，即為病原菌的分生孢子器，約在5月中旬以后，分生孢子器逐漸成熟開裂，溢出土黃色絲狀的分生孢子角，發(fā)病嚴(yán)重時，病斑圍繞樹干而誘致植株枯死。>>更多綠色盡在
病原
該病病原擬莖點(diǎn)菌(phomopsis macrospora kobaychiba)的分生孢子器埋生于寄主組織表皮下，單生或聚生在子座內(nèi)，呈扁球形或不規(guī)則形，大小為106～424μm×795.6～1 274.4μm;分生孢子有二種形狀，均為無色透明，單胞。紡錘形孢子大小為1.64～2.74μm×9.59～13.7μm;線形孢子頂端呈彎鉤狀，大小為1.37～1.78μm×15～27.4μm。分生孢子梗單枝，較短。
病原菌適宜于pda培養(yǎng)基、麥芽粉培養(yǎng)基、豆餅粉培養(yǎng)基上生長。初期菌落為白色，后期淺灰白色。經(jīng)培養(yǎng)22天出現(xiàn)子實(shí)體，28天子實(shí)體成熟開裂，溢出無性時期分生孢子。在培養(yǎng)基上未見有性時期。該菌在13～32℃溫度范圍均能生長，適宜生長溫度為25—32℃，其中最適宜溫度為30℃。該菌所需ph值，從ph 3～10范圍內(nèi)，病原菌菌絲均能生長，最適宜生長為ph 6～10。由此可見，該菌在生理學(xué)特性上比較特殊，對溫度和ph值的要求均比其他楊樹潰瘍病菌偏高，要在適宜溫度和較高的堿性條件下才能生長。