多層pcb在制作過程中需要在不同層之間進行連接，這時就需要使用過孔了。過孔是指貫穿pcb板的通孔，可以將不同層之間的線路連接起來。那么，多層pcb如何進行過孔呢？
首先，我們需要知道過孔的種類。常見的過孔有三種：普通貫穿孔、盲孔和埋孔。普通貫穿孔貫穿整個pcb板，連接不同層之間的線路；盲孔只連接其中一層和表面層之間的線路；埋孔和盲孔類似，但是連接的線路在內部層中，看不到孔口。不同的過孔類型適用于不同的pcb設計。
其次，過孔的制作需要通過鉆孔、放錫和金手指等步驟。鉆孔是過孔制作的第一步，它可以將孔打孔。在pcb板內部進行鉆孔需要精準的定位，因此需要借助輪廓線或是鏤空板來精確定位。放錫是將錫束放入鉆孔中，用來連接不同層之間的線路。最后，金手指是指用沉金工藝在過孔的孔口處電鍍上一層金屬，使得過孔的通電性能更好，可靠性更高。
最后，需要確保過孔的質量問題。對于多層pcb的制作，過孔往往是連接各個層之間的關鍵部分。因此，需要對過孔的質量進行嚴格的檢測，避免造成pcb板短路等問題。在制作pcb板時，可以選擇引入x-ray檢測、aoi（自動光學檢測）等技術，提高過孔的制造質量。
綜上所述，多層pcb的過孔制造過程需要經(jīng)過鉆孔、放錫和金手指等步驟。過孔的種類有普通貫穿孔、盲孔和埋孔等。在制造過程中，需要嚴格檢測過孔的質量，以確保pcb板的可靠性，并降低pcb板短路、開路等問題的風險。