在當(dāng)今社會(huì)中，紅外熱成像技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于軍事、醫(yī)療、工業(yè)、安防等領(lǐng)域中。然而，傳統(tǒng)的紅外熱成像設(shè)備受限于大尺寸、高功耗和高成本，致使其應(yīng)用范圍和普及性受到了很大的限制。為了進(jìn)一步推廣和擴(kuò)大紅外熱成像技術(shù)的應(yīng)用范圍，必須積極嘗試減小其尺寸、降低功耗和降低成本。
首先，減小紅外熱成像應(yīng)用的尺寸十分重要。傳統(tǒng)的紅外熱成像設(shè)備通常很大，難以攜帶和操作，限制了其應(yīng)用范圍。為解決這一問題，一些研究人員利用微納技術(shù)和集成電路技術(shù)，將傳感器、信號處理和顯示等元件集成在一個(gè)芯片中，從而大大縮小了設(shè)備的尺寸。
其次，降低紅外熱成像應(yīng)用的功耗也十分必要。由于傳統(tǒng)的紅外熱成像設(shè)備往往需要使用高電壓、高電流等大功率元件，導(dǎo)致其功耗較高。為了節(jié)約能源并實(shí)現(xiàn)便攜式應(yīng)用，有必要采用低功耗技術(shù)，例如微功率壓阻和能量收集技術(shù)，從而大大降低了紅外熱成像設(shè)備的功耗。
最后，降低成本是促進(jìn)紅外熱成像技術(shù)普及的另一個(gè)重要因素。傳統(tǒng)的紅外熱成像設(shè)備成本很高，難以推廣應(yīng)用。為了解決這一問題，科研人員應(yīng)繼續(xù)從芯片制造降本、傳感器制造降本、設(shè)備組裝降本等方面入手，通過技術(shù)創(chuàng)新與成本節(jié)約，實(shí)現(xiàn)紅外熱成像設(shè)備成本的降低。
綜上所述，盡管紅外熱成像技術(shù)在現(xiàn)實(shí)生活中應(yīng)用廣泛，但由于其成本、尺寸和功耗等問題而受到限制。為了促進(jìn)紅外熱成像技術(shù)的普及和應(yīng)用，科研人員應(yīng)積極嘗試減小紅外熱成像設(shè)備的尺寸、降低功耗和降低成本，同時(shí)保證技術(shù)的可靠性和精度，以滿足不同領(lǐng)域的需求。